當(dāng)前位置：
半導(dǎo)體
半導(dǎo)體
聯(lián)佳專(zhuān)注于半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)雜模組的開(kāi)發(fā)及組裝和智能制造的全流程能力。
  • 封裝設(shè)備
    封裝設(shè)備
    Wedge Bonder
  • 封裝設(shè)備
    封裝設(shè)備
    Ball Bonder
聯(lián)系電話(huà)：+86(512)65762671
公司地址：江蘇省蘇州市蘇相合作區(qū)由巷路3號(hào)